1.设计指标
包括功能、工艺、速度、面积、功耗等
2.逻辑设计及优化
3.优化后门级电路图
运用逻辑综合工具的算法,能使用已有标准单元库中单元自动实现面积和速度优化
4.工艺映射晶体管级原理图
工艺映射:许多简单的与门、或门合并成一个更复杂的门
P、N管比率:pMOS宽长比通一般大于nMOS
5.原理图仿真
6.版图设计
提取寄生参数后仿真,比前仿真更加精确
7.后仿真的波形分析
8.优化
改变晶体管长宽比,大的长宽比速度会更高
发布于 2020-09-07 261 次阅读
1.设计指标
包括功能、工艺、速度、面积、功耗等
2.逻辑设计及优化
3.优化后门级电路图
运用逻辑综合工具的算法,能使用已有标准单元库中单元自动实现面积和速度优化
4.工艺映射晶体管级原理图
工艺映射:许多简单的与门、或门合并成一个更复杂的门
P、N管比率:pMOS宽长比通一般大于nMOS
5.原理图仿真
6.版图设计
提取寄生参数后仿真,比前仿真更加精确
7.后仿真的波形分析
8.优化
改变晶体管长宽比,大的长宽比速度会更高
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