数字IC全定制设计流程

发布于 2020-09-07  145 次阅读


1.设计指标

包括功能、工艺、速度、面积、功耗等

2.逻辑设计及优化

3.优化后门级电路图

运用逻辑综合工具的算法,能使用已有标准单元库中单元自动实现面积和速度优化

4.工艺映射晶体管级原理图

工艺映射:许多简单的与门、或门合并成一个更复杂的门

P、N管比率:pMOS宽长比通一般大于nMOS

5.原理图仿真

6.版图设计

提取寄生参数后仿真,比前仿真更加精确

7.后仿真的波形分析

8.优化

改变晶体管长宽比,大的长宽比速度会更高


不忘初心,牢记始终